中信证券研究报告：算力硬件迭代升级，高频高速树脂需求加速释放
发布时间：2025-01-22 19:50:55来源：网易
中信证券研报指出，随着AI技术的强劲增长，算力需求不断提升。海外头部企业的算力产品已进入放量期，并且算力产品持续迭代升级，这推动了硬件出货量的增加以及对硬件等级要求的提升。
在算力硬件的核心环节PCB中，材料性能的要求也在不断提高。高频高速树脂PPO和双马BMI树脂的需求正在加速增长。展望未来技术迭代方向，具有更优介电性能的电子树脂，如碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂，有望成为新的发展趋势。
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