上海瞻芯电子引领SiC潮流，C轮融资近十亿成功落地

瞻芯电子，国内碳化硅领域的新秀，近日宣布完成C轮首批融资近十亿元，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资等跟投。自2017年成立以来，瞻芯电子已累计融资超20亿元，专注于开发SiC功率器件及芯片产品，并与多家头部新能源汽车厂商达成合作。本轮融资后，瞻芯电子计划继续推广产品、扩大6英寸晶圆产线投入，并预计在年内完成C轮系列融资，筹备科创板IPO。

随着碳化硅行业竞争加剧，行业进入洗牌期。瞻芯电子表示，目前资本市场对碳化硅厂商持谨慎态度，行业高度内卷。尽管如此，瞻芯电子仍计划发布新一代SiC MOSFET及更全面的驱动芯片产品系列，并争取在年内推向市场。同时，碳化硅领域的收并购案例或将加速出现，行业整合趋势明显。

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