广东超级独角兽天域半导体冲刺港股IPO，估值超130亿

天域半导体，一家专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片的公司，近日再度递表冲击港股上市。该公司成立于2009年，总部位于广东东莞，是中国首批技术领先的第三代半导体公司之一。在创始人李锡光的带领下，天域半导体成功实现了4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片的量产，投后估值超过130亿元。公司在IPO前完成了7轮融资，吸引了华为哈勃、比亚迪等重要资本的押注。

天域半导体在碳化硅外延片市场占据重要地位，按收入和销量计，在中国排名第一、全球排名前三。近年来，随着新能源汽车、5G通信等新兴技术的快速发展，碳化硅外延片需求显著增加。然而，2024年上半年，受国际贸易局势和降价潮的影响，公司收入同比下降并录得净亏损。为了抵抗降价潮，公司计划提升产能。此外，碳化硅产业进入快车道后，多家相关企业也迎来了冲击IPO的小高峰。

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