瞻芯电子成功斩获C轮首批近十亿融资

瞻芯电子于1月21日宣布完成C轮融资首批近十亿元资金交割，由国开制造业转型升级基金等领投，资金将用于研发、碳化硅晶圆厂扩产及公司运营。瞻芯电子成立于2017年，专注于碳化硅功率半导体芯片产品，为新能源汽车等领域提供解决方案。自成立以来，公司已完成七轮融资，累计融资超二十亿元，产品已在多个领域大规模应用，2024年业绩大幅增长。

瞻芯电子已发布两代SiC MOSFET产品，最新一代产品基于第三代工艺平台研发，斩获多家车载电驱动客户项目定点。2022年，公司在浙江义乌建成投产车规级SiC晶圆厂，实现从Fabless到IDM的跨越，为产品迭代开发提供关键支撑。

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